Overview

  • 现有技术

    用现有Particles制成的Particles

    • 连接PIN是用非线性球形的导电粒子形成柱状而制成的。
    • 导电粒子之间的接触是点状的，所以连接脆弱。
    • 由于导电粒子的性质，很难增加连接PIN的长度（厚度）。

  • SNOW的新一代技术

    Micro Brick Particles和新型结构的Elastomer

    • Brick形状的导电粒子使连接PIN像block一样坚固。
    • 新粒子可以通过减少导电粒子柱内导电粒子的数量来增加连接PIN的长度。
    • 可以增加导电粒子之间的接触面积，增强抗冲击能力，降低接触电阻。
    • 可以增加连接PIN的长度，降低和半导体IC的接触压力。

SNOW的技术是New Elastomer Paradigm Creation!

  • 现有Elastomer Paradigm

    • Pitch减少时，厚度也减少
    • Pitch减少时，电阻增大
    • 厚度增加时，电阻增大
    • 厚度增加 有高度限制
    • 厚度减少时，寿命也减少

  • 关键质量因素“粒子”

    • 缩小“粒子”大小
    • 减少“粒子”列数
    • 增加“粒子”列内“粒子”数量
    • “粒子”列内存在的 “粒子”数量限制
    • 收缩量增加，面积内 压力偏差增加

  • SNOW开创的“New Paradigm”

    • Pitch减少，厚度也有可能增加
    • Pitch减少，电阻也有可能降低
    • 厚度增加 也能维持低电阻
    • 适当的粒子数量 可增加厚度高度
    • 维持适当的收缩量 改善寿命